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Astera Labs
Senior Principal Photonics Test Engineer
Stellenübersicht
Astera Labs (NASDAQ: ALAB) bietet Rack-Scale-KI-Infrastruktur durch maßgeschneiderte Konnektivitätslösungen. Durch die Zusammenarbeit mit Hyperscalern und Ökosystempartnern ermöglicht Astera Labs Organisationen, das volle Potenzial moderner KI auszuschöpfen. Die Intelligent Connectivity Platform von Astera Labs integriert CXL®, Ethernet, NVLink, PCIe® und UALink™ Halbleiter-basierte Technologien mit der COSMOS-Software-Suite des Unternehmens, um diverse Komponenten zu kohäsiven, flexiblen Systemen zu vereinen, die End-to-End-Scale-up und Scale-out-Konnektivität liefern. Das Geschäft mit maßgeschneiderten Konnektivitätslösungen des Unternehmens ergänzt das standardbasierte Portfolio und ermöglicht es Kunden, maßgeschneiderte Architekturen bereitzustellen, um ihre einzigartigen Infrastrukturanforderungen zu erfüllen. Entdecken Sie mehr unter asteralabs.com asteralabs.com/.
Wir suchen einen hochtechnischen und praxisorientierten Senior Principal Photonics Test Engineer als technische Autorität für Photonik-Testingenieurwesen über unser Produktportfolio hinweg. Diese Rolle wird End-to-End-Testarchitekturen definieren und die fortschrittliche Testentwicklung für Siliziumphotonik-Geräte, Subsysteme und optische Module von der frühen F&E bis zur Hochvolumenfertigung vorantreiben.
Der ideale Kandidat verfügt über tiefgreifende Expertise in Siliziumphotonik-Testmethoden, starkes Systemdenken und die nachgewiesene Fähigkeit, komplexe Ertrags- und Leistungsprobleme zu lösen und gleichzeitig skalierbare, automatisierte Testlösungen zu entwickeln.
Hauptverantwortlichkeiten
- Definieren und Verantworten der End-to-End-Testarchitektur und der Test-Roadmap, einschließlich Wafer-Level-Tests, Package-Level-Validierung, Charakterisierung von optischen Engines und Modulen sowie Produktions- und Zuverlässigkeitstests.
- Leiten der Entwicklung fortschrittlicher Wafer-Probe- und Package-Level-Testlösungen für Siliziumphotonik-Geräte und Subsysteme.
- Architektieren und Implementieren von automatisierten Testabläufen für technische Charakterisierung, Validierung und Produktion.
- Entwerfen, Entwickeln und Implementieren von optischen Testplänen und Verfahren für Co-Packaged Optics Module, einschließlich Siliziumphotonik-Engines, Laserquellen, Fotodetektoren und Glasfasersteckverbindern.
- Debuggen und Beheben von Ertragsproblemen und kritischen technischen Herausforderungen, einschließlich elektrischer/optischer Leistungsausfälle, Prozess- und Testinduzierte Variationen.
- Entwickeln und Vorantreiben der Hardware- und Software-Roadmap für nächste Generation optischer Testsysteme.
- Zusammenarbeit mit funktionsübergreifenden Organisationen wie Silizium- und Photonik-Designteams, Packaging, Validierung, Zuverlässigkeit und Qualifizierungsteams.
- Definieren und Implementieren von Test- und Ertragsanalyse-Frameworks zur Beschleunigung des Ertragslernens und der Ursachenidentifizierung.
- Bereitstellen von tiefgreifenden technischen Beiträgen in Design-for-Test (DfT) und Produktentwicklungsüberprüfungen.
- Definieren von Testspezifikationen, Akzeptanzkriterien und Pass/Fail-Grenzen basierend auf IEEE-, OIF- und internen Standards.
Erforderliche Qualifikationen
- MS oder PhD in Elektrotechnik, Optik, Physik, Halbleitertechnik oder einem verwandten Fachgebiet.
- 10+ Jahre Erfahrung in optischen Tests, Charakterisierung photonischer Bauelemente oder Test von optischen Transceiver-Modulen.
- Starkes Verständnis von Siliziumphotonik-Bauelementen (Modulatoren, Fotodetektoren, Multiplexer, Gitterkoppler, Randkoppler), optischem Probing und Faserkopplung, elektro-optischer (EO) Charakterisierung, Hochgeschwindigkeits-Optiktests und BER-Messung.
- Nachgewiesene Erfahrung in der Leitung der Entwicklung von optischen Testsystemen auf Wafer- und Package-Ebene.
- Programmierkenntnisse in Python, MATLAB, LabVIEW oder C/C++ für Testautomatisierung.
- Kenntnisse von optischen Kommunikationsstandards (IEEE 802.3, OIF-CEI, CMIS).
- Vertrautheit mit statistischen Analysemethoden und Datenvisualisierungstools.
Umfangreiche Erfahrung im Debuggen von Ertragsproblemen und komplexen systemweiten Problemen.
- Ausgezeichnete Kollaborations- und Kommunikationsfähigkeiten mit der Fähigkeit, funktionsübergreifend Einfluss zu nehmen.
Bevorzugte Qualifikationen
- Erfahrung speziell mit Co-Packaged Optics oder On-Board Optics Architekturen.
- Kenntnisse von 2.5D/3D Packaging-Technologien (Interposer, Chiplets, UCIe etc.).
- Erfahrung mit externen Laserquellen (ELS) Integration und Charakterisierung.
- Erfahrung mit ATE-Plattformen und kundenspezifischen Photonik-Testaufbauten.
- Erfahrung bei der Überführung von Testprozessen vom Labor/Prototyp zur Hochvolumenfertigung (HVM).
Gehaltsspanne ist $185,000 bis $240,000 abhängig von Erfahrung, Niveau und Geschäftsanforderungen.
Wir wissen, dass Kreativität und Innovation häufiger entstehen, wenn Teams vielfältige Ideen, Hintergründe und Erfahrungen einbeziehen, und wir ermutigen aktiv alle mit relevanter Erfahrung zur Bewerbung, einschließlich People of Color, LGBTQ+ und nicht-binärer Personen, Veteranen, Eltern und Menschen mit Behinderungen.
Diese Rolle kann für diskretionäre Boni, Anreize und Leistungen berechtigt sein.
