Fractile

Semiconductor Product Engineer

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ÜBER FRACTILE

Fractile wurde 2022 mit der Überzeugung gegründet, dass die leistungsfähigsten KI-Systeme der Welt letztendlich durch die Zeit begrenzt würden, die für die Erzielung nützlicher Ergebnisse benötigt wird. Wir haben alles auf die logische Schlussfolgerung gesetzt: dass der einzige Weg, diesen latenten Wert wirklich freizusetzen und Geschwindigkeit in großem Maßstab praktikabel zu machen, darin bestand, die Hardware, auf der wir unsere modernsten KI-Modelle ausführen, radikal neu zu erfinden. Seitdem entwickeln wir Chips und Systeme, die dieses Problem angehen: Wie können wir effizient Ausgaben mit Tausenden von Tokens pro Sekunde generieren und gleichzeitig die Komplexitäts- und Kapazitätsherausforderungen des Betriebs großer Modelle mit sehr langen Kontexten bewältigen.

Die Workloads, die die Grenzen des aktuellen Fortschritts ausloten, sind bereits transformativ; es sind die technischen und wirtschaftlichen Grenzen der Inferenzgeschwindigkeit, die den Fortschritt einschränken. Die bestimmende Arbeit des 21. Jahrhunderts wird durch die Inferenz-Engine gekennzeichnet sein, die immense und diffuse Ketten intellektueller Forschung liefert, in der Medikamentenentwicklung, in der Softwareentwicklung, in der Materialforschung, in jedem Bereich, in dem der Fortschritt durch tiefes Denken und Intelligenz zur Lösung komplexer Probleme angetrieben wird.

Zusammenfassung

Wir suchen einen erfahrenen Halbleiter-Produktingenieur, der die Entwicklung und Bereitstellung von Fertigungstestlösungen für KI-Beschleunigergeräte der nächsten Generation leitet. Diese Rolle umfasst den gesamten Siliziumlebenszyklus vom ersten Silizium-Bring-up bis zur Massenproduktion und umfasst die Verantwortung für die Definition der Teststrategie, die Entwicklung von ATE-Testinhalten, das Debugging komplexer Siliziumprobleme und die Optimierung von Ausbeute, Abdeckung und Testkosten. Der ideale Kandidat verfügt über tiefgreifende Expertise in DFT-Methoden, Hochgeschwindigkeitsschnittstellentests und fortschrittlicher CMOS-Fertigung und arbeitet eng mit Design-, DFT-, Verpackungs- und Fertigungspartnern zusammen, um eine robuste, skalierbare Produktion von Hochleistungs-Compute-Silizium zu gewährleisten.

Wie wir arbeiten

  1. Eigenverantwortung und Ausführung: Sie haben die volle Entscheidungsbefugnis, Ihre Arbeit voranzutreiben.
  1. Schnelle Iteration: Wir arbeiten alle direkt mit der Geschäftsleitung zusammen, um Ideen in Hardware umzusetzen und ambitionierte Zeitpläne einzuhalten.
  1. Full-stack Engagement: Hardware-, Software-, Silizium- und Modellierungsteams arbeiten eng zusammen, um ein Produkt mit generationsübergreifender Wirkung zu schaffen.
  1. Optimistisch und pragmatisch: Wir haben den Willen zu gewinnen und die harte Arbeit zu leisten, um dorthin zu gelangen.
  1. Teamplayer-Mentalität: Die Mission ist größer als jeder Einzelne von uns, und wir haben die Neugier und den technischen Fokus, die beste Idee umzusetzen, egal von wem sie stammt.

Fractile strebt danach, die Taktfrequenz des globalen Fortschritts zu erhöhen, ein Chip nach dem anderen. Wir haben kürzlich $220M von Investoren wie Founders Fund und Accel eingesammelt, und unsere wichtigste Arbeit liegt noch vor uns. Werden Sie Teil unseres Teams!

Hauptverantwortlichkeiten

  1. Definition und Entwicklung von Testmethoden und -strategien für einen KI-Beschleuniger-Chip für die Massenfertigung.
  1. Planung und Verwaltung von Fertigungstestinhalten für fortschrittliche CMOS-Designs, einschließlich High-Speed-Logik, SRAM, DRAM und High-Speed-IO-Blöcken.
  1. Entwicklung und Debugging von strukturellen und funktionalen Testinhalten wie Scan/ATPG, LBIST, MBIST, JTAG und HSIO-Tests.
  1. Bring-up von erstem Silizium auf ATE, einschließlich Pattern-Debugging, Testerkorrelation, Shmooing und Corner-Analyse.
  1. Unterstützung beim Testen von Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie PCIe Gen6 und Multi-GHz LPDDR, einschließlich At-Speed-Tests und Margining-Funktionen.
  1. Durchführung von Siliziumcharakterisierung und Fehleranalyse zur Identifizierung von Ausbeutebegrenzern und Fehlerursachen.
  1. Optimierung von Testabdeckung, Testzeit und Kosten bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der Fertigungsrobustheit.
  1. Zusammenarbeit mit DFT- und Designteams zur Verbesserung der Testbarkeit und Schließung von Abdeckungslücken.
  1. Zusammenarbeit mit OSATs und externen Partnern bei der Bereitstellung von Testprogrammen.
  1. Unterstützung von Test-Flows für fortschrittliche Verpackungen, einschließlich Die-to-Die-Interconnect-Tests und Überlegungen zur thermischen Belastung auf Package-Ebene.
  1. Beitrag zur Dokumentation von Testprogrammen, Debugging-Verfahren und Materialien für die Fertigungsfreigabe.
  1. Unterstützung bei Qualifizierung, Zuverlässigkeitstests und Hochlauf der Massenfertigung.

Erforderliche Qualifikationen

  1. 5+ Jahre praktische Erfahrung als Testingenieur für Halbleiter.
  1. Erfahrung in der Entwicklung von ATE-Testprogrammen (Advantest 93K, Teradyne oder ähnlich).
  1. Solides Verständnis von DFT-Methoden (Scan, ATPG, MBIST, LBIST) und Speichertesttechniken.
  1. Erfahrung im Debugging von Siliziumproblemen und der Korrelation von Fehlern mit Design- oder Prozessursachen.
  1. Vertrautheit mit fortschrittlichen CMOS-Knoten und Herausforderungen beim Produktionstest.
  1. Fähigkeit zur effektiven Zusammenarbeit in einem funktionsübergreifenden Ingenieursteam.

Bevorzugte Qualifikationen

  1. Erfahrung im Testen von KI-Beschleunigern, GPUs, Netzwerkanwendungen oder anderen Hochleistungs-Compute-ICs.
  1. Erfahrung mit PCIe Gen5/Gen6, LPDDR4/5/6 oder anderen Hochgeschwindigkeitsschnittstellen.
  1. Erfahrung mit fortschrittlichen Verpackungen, Chiplets oder Multi-Die-Test-Flows.
  1. Erfahrung in der Verbesserung der Ausbeute, Reduzierung der Testzeit oder Optimierung der Kosten in der Massenfertigung.

WAS WIR BIETEN

  • Wettbewerbsfähiges Gehalt: Ein wettbewerbsfähiges Gehalt, das Ihre Erfahrung und die Spezialisierung der Rolle widerspiegelt.
  • Eigenkapital & Eigentum: Bedeutendes Eigenkapital, damit alle am Wertschöpfungsprozess beteiligt sind.
  • Leistungen: Private Kranken-, Zahn- und Augenversicherung, betriebliche Altersvorsorge, 25 Urlaubstage plus Feiertage und Lebens-/Krankenversicherung.
  • Vielfältiges & unterhaltsames Büro: Wir glauben, dass die schwierigsten Probleme von den unterschiedlichsten Köpfen gelöst werden. Wir verpflichten uns zur Chancengleichheit durch die Gewinnung und Bindung eines vielfältigen Teams und den Aufbau einer integrativen Umgebung.

Exportkontrollen

Unsere Arbeit umfasst Technologien, die britischen, US-amerikanischen und anderen internationalen Exportkontrollvorschriften unterliegen. Bestimmte Rollen erfordern möglicherweise zusätzliche Eignungsprüfungen, um die Einhaltung des geltenden Rechts sicherzustellen. Wir werden während des gesamten Einstellungsprozesses transparent darüber informieren.

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