Corelation Inc
GlobalFoundries
GlobalFoundries: GlobalFoundries ist ein führender Full-Service-Halbleiter-Auftragsfertiger, der eine einzigartige Kombination aus Design-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen für einige der weltweit innovativsten Technologieunternehmen anbietet. Mit einer globalen Fertigungspräsenz auf drei Kontinenten ermöglicht GlobalFoundries die Technologien und Systeme, die Branchen transformieren und Kunden die Möglichkeit geben, ihre Märkte zu gestalten. Weitere Informationen finden Sie unter gf.com.
[gf.com.]
Wir suchen einen sehr erfahrenen Principal Engineer, Signal Integrity & Power Integrity Leader mit fundierter Erfahrung in den Bereichen Signalintegrität, Power-Integrität, Die-Package-Board-Co-Design und elektrischer Systemarchitektur. Diese Rolle erfordert tiefgreifende Expertise bei Hochgeschwindigkeitsschnittstellen, Stromversorgungsnetzwerken, fortschrittlichen Packaging-Technologien sowie der Optimierung der elektrischen Leistung über Silizium-, Package- und Board-Ebenen hinweg.
Führen Sie alle Aktivitäten auf sichere und verantwortungsbewusste Weise durch und unterstützen Sie alle Anforderungen und Programme in den Bereichen Umwelt, Gesundheit, Sicherheit und Schutz.
Master-Abschluss oder höher in Elektrotechnik, Computertechnik, Angewandter Physik, Elektromagnetik oder einem verwandten Bereich.
Mindestens 10+ Jahre einschlägige Halbleitererfahrung in den Bereichen Signalintegrität, Power-Integrität, elektrisches Design, Package-Design, Systemdesign oder Die-Package-Board-Co-Design.
Mindestens 5+ Jahre nachgewiesene Erfahrung in der Leitung von SI/PI-Aktivitäten für komplexe SoCs, ASICs, Hochgeschwindigkeitsschnittstellen, Hochleistungs-Computing-Plattformen oder heterogene Systeme.
Fundiertes Verständnis von elektrischen Hochgeschwindigkeitsschnittstellen und Systemarchitekturen, einschließlich PCIe, Ethernet, DDR/LPDDR, SerDes, UCIe, USB, MIPI, Netzwerken, KI und Automobilplattformen.
Arbeitswissen und Verständnis von EDA-Tools nach Industriestandard für Simulationen auf Package- und Board-Ebene wie Cadence Sigrity, Cadence Clarity, Ansys HFSS, SIwave, Q3D, Synopsys-Tools und verwandten SI/PI-Analyseumgebungen.
Verständnis von Package- und Board-Designumgebungen ist sehr wünschenswert.
Fundiertes Verständnis von Package-Technologien, einschließlich Flip-Chip, FCBGA, WLCSP, Wire-Bond, fortschrittlichen Packaging-Technologien, Interposern, Chiplets, 2.5D- und 3D-Integration, zusammen mit Fertigungsabläufen, Ertragsüberlegungen und Zuverlässigkeitsstandards, insbesondere in Bezug auf Automobilanwendungen.
Hervorragende Kommunikations- und Dokumentationsfähigkeiten, um klare, umfassende Anforderungen, Architekturspezifikationen, Designmethoden, Validierungspläne und technische Dokumentationen für interne und externe Stakeholder zu erstellen.
Kollaborative Denkweise, die sich in globalen, interdisziplinären Teams wohlfühlt und direkt mit Kunden, Partnern, OSATs, Foundries und Ökosystem-Zulieferern zusammenarbeitet.
Erfahrung in der ASIC- oder SoC-Entwicklung, die Hochgeschwindigkeitsschnittstellen, Netzwerke, KI/ML, Rechenzentren, Automobil-, Mixed-Signal- oder HPC-Produkte abdeckt, wird sehr bevorzugt.
Erfahrung in der Einbindung und Steuerung von Package-Lieferanten, PCB-Lieferanten, OSAT-Partnern, Foundries und Ökosystem-Zulieferern sowie Erfahrung mit Roadmaps für fortschrittliches Packaging und Halbleiterfertigungs-Ökosystemen wird sehr bevorzugt.
Beiträge zu Industriestandards, technischen Konferenzen, Patenten, Veröffentlichungen oder anerkannte technische Führung in den Bereichen Signalintegrität, Power-Integrität, elektrische Architektur, Design von Hochgeschwindigkeitsschnittstellen oder fortschrittliche Packaging-Technologien sind sehr erwünscht.
Erfahrung mit fortschrittlichen Packaging-Technologien, einschließlich Chiplets, UCIe, HBM-basierten Systemen, 2.5D/3D-Integration, heterogenen Integrationsarchitekturen und Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen der nächsten Generation ist sehr wünschenswert.
Erfahrung in der Entwicklung und Implementierung unternehmensweiter SI/PI-Methoden, elektrischer Abnahmeprozesse und Best Practices über mehrere Produktteams hinweg bei gleichzeitiger Steuerung des Leistungsabschlusses über Silizium-, Package- und Board-Ebenen hinweg.
GlobalFoundries ist ein Arbeitgeber, der Chancengleichheit fördert und eine vielfältige und integrative Belegschaft pflegt. Wir glauben, dass ein multikultureller Arbeitsplatz die Produktivität, Effizienz und Innovation steigert, während sich unsere Mitarbeiter wirklich respektiert, geschätzt und gehört fühlen.
Als Arbeitgeber, der sich für Chancengleichheit einsetzt, werden alle qualifizierten Bewerber unabhängig von Alter, ethnischer Herkunft, Familienstand, Staatsbürgerschaft, Hautfarbe, Religion, politischer Zugehörigkeit, Geschlecht, sexueller Orientierung sowie medizinischen und/oder körperlichen Fähigkeiten für eine Anstellung in Betracht gezogen.
Alle Stellenangebote bei GlobalFoundries hängen vom erfolgreichen Abschluss von Hintergrundüberprüfungen, medizinischen Untersuchungen (sofern zutreffend) und der Einhaltung der jeweiligen lokalen Gesetze und Vorschriften ab.
Erwartete Gehaltsspanne $153,000.00 - $296,000.00
Das genaue Gehalt wird basierend auf Qualifikationen, Erfahrung und Standort festgelegt.
Wenn Sie für einen Teil des Einstellungsprozesses eine angemessene Vorkehrung benötigen, kontaktieren Sie uns bitte per E-Mail unter usaccommodations@gf.com und teilen Sie uns die Art Ihrer Anfrage sowie Ihre Kontaktinformationen mit. Anträge auf Vorkehrungen werden von Fall zu Fall geprüft. Bitte beachten Sie, dass von dieser E-Mail-Adresse nur Anfragen bezüglich einer angemessenen Vorkehrung beantwortet werden.
Ein Angebot von GlobalFoundries hängt vom erfolgreichen Abschluss der Einstellungsbedingungen (sofern zutreffend) ab und unterliegt den geltenden Gesetzen und Vorschriften.
GlobalFoundries setzt sich voll und ganz für Chancengleichheit am Arbeitsplatz ein und ist davon überzeugt, dass kulturelle Vielfalt innerhalb des Unternehmens das Geschäftspotenzial steigert. Das Ziel von GlobalFoundries nach geschäftlicher Exzellenz erfordert die Gewinnung und Bindung hochqualifizierter Mitarbeiter. Künstliche Barrieren und stereotype Vorurteile beeinträchtigen dieses Ziel und können rechtswidrig diskriminierend sein.
Alle Richtlinien und Prozesse, die Mitarbeiter betreffen, einschließlich Rekrutierung, Auswahl, Schulung, Nutzung, Beförderung, Vergütung, Sozialleistungen, außerschulische Programme und Kündigung, werden ohne Rücksicht auf Alter, ethnische Herkunft, Abstammung, Hautfarbe, Familienstand, medizinischen Zustand, geistige oder körperliche Behinderung, nationale Herkunft, Rasse, Religion, politische und/oder Drittzugehörigkeit, Geschlecht, sexuelle Orientierung, Geschlechtsidentität oder -ausdruck, Veteranenstatus oder ein anderes durch lokale, staatliche oder bundesstaatliche Gesetze festgelegtes Merkmal oder eine Kategorie erstellt und umgesetzt.
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