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Ingeniero Senior de Diseño de Paquetes, Annapurna Labs - Empaquetado de IA y Silicio
Estados Unidos
Tempe, Arizona, United States · Cupertino, California, United States · Austin, Texas, United States
PythonAWS
Traducción automática. Consulta el original.
Sobre la oportunidad
Annapurna Labs (nuestra organización dentro de AWS) diseña silicio y software que acelera la innovación. Los clientes nos eligen para crear soluciones en la nube que resuelven desafíos que eran inimaginables hace poco tiempo, incluso ayer. Nuestros chips personalizados, aceleradores y pilas de software nos permiten abordar desafíos técnicos nunca antes vistos y ofrecer resultados que ayudan a nuestros clientes a cambiar el mundo.
Buscamos un Ingeniero Senior de Diseño de Paquetes para liderar el diseño físico de extremo a extremo de paquetes de CI avanzados para machine learning de próxima generación y ASICs para centros de datos.
En este puesto, serás responsable del diseño del paquete desde la planificación inicial hasta la entrega y la liberación para fabricación. Impulsarás la implementación física de arquitecturas complejas de múltiples chips y empaquetado avanzado, trabajando en estrecha colaboración con los equipos de silicio, SI/PI, térmico y de fabricación para entregar diseños listos para producción que cumplan con los objetivos dinámicos de rendimiento, densidad y fiabilidad.
Sobre el equipo
Nuestro equipo está dedicado a apoyar a los nuevos miembros. Tenemos una amplia mezcla de niveles de experiencia y antigüedad, y estamos construyendo un entorno que celebra el intercambio de conocimientos y la mentoría. Nuestros miembros senior disfrutan de mentoría individual y revisiones de código exhaustivas, pero amables. Nos preocupamos por el crecimiento de tu carrera y nos esforzaos por asignar proyectos que ayuden a los miembros de nuestro equipo a desarrollar tu experiencia en ingeniería para que te sientas capacitado para asumir tareas más complejas en el futuro.
Responsabilidades clave del puesto
- Liderar el ciclo completo de diseño de paquetes, desde la planificación del chip, la asignación de bumps/pads y el enrutamiento RDL hasta el diseño del sustrato, la verificación y la liberación para tape out.
- Impulsar el diseño físico de arquitecturas de empaquetado avanzadas, incluyendo interpositores 2.5D, 3D-IC, empaquetado a nivel de oblea fan-out y tecnologías de puente de silicio (por ejemplo, CoWoS, EMIB o similares).
- Definir y optimizar los planos de planta del paquete considerando la colocación de los chips, los mapas de bumps, la distribución de energía/tierra, el enrutamiento de escape de señales de alta velocidad y la ubicación de condensadores de desacoplo.
- Realizar el enrutamiento detallado de RDL y sustrato para interconexiones de alta densidad, incluyendo microbumps, bumps C4, TSVs, microvías y vías PTH en sustratos orgánicos multicapa e interpositores de silicio.
- Participar en el enrutamiento RDL a nivel de chip y la planificación de bumps en coordinación con los equipos de diseño físico de ASIC, asegurando que la interfaz chip-paquete esté co-optimizada para la entrega de energía y el enrutamiento de señales desde las primeras etapas de diseño.
- Impulsar la co-optimización del diseño en todos los niveles (RDL del chip, interpositor/sustrato y PCB) para lograr la mejor red de entrega de energía general y el mejor rendimiento de señalización de alta velocidad, minimizando las discontinuidades de impedancia y los cuellos de botella de enrutamiento en cada límite de interfaz.
- Desarrollar y mantener las definiciones de la pila del paquete en colaboración con los equipos de ingeniería de SI/PI y materiales, asegurando que se cumplan los objetivos de impedancia, la utilización de capas y las restricciones de fabricación.
- Crear y aplicar reglas y directrices de diseño de paquetes, trabajando con socios OSAT y fundiciones para garantizar el cumplimiento de DFM y un alto rendimiento.
- Ejecutar y revisar comprobaciones de verificación física (DRC, conectividad, cortocircuitos/circuitos abiertos) e impulsar el cierre del diseño sin errores.
- Gestionar los cronogramas, hitos y entregables del diseño del paquete, coordinando múltiples proyectos concurrentes y ciclos de tape out.
- Colaborar con ingenieros de SI/PI para incorporar restricciones eléctricas en el diseño físico: enrutamiento con impedancia controlada, optimización de planos de potencia y blindaje de redes críticas.
- Interactuar con proveedores OSAT y socios de fundición sobre la viabilidad de fabricación de sustratos e interpositores, negociaciones de reglas de diseño y alineación de capacidades de proceso.
- Identificar riesgos en la tecnología de empaquetado de forma temprana y proponer mitigaciones de diseño o proceso para garantizar la fiabilidad y la fabricabilidad.
- Mentorizar a ingenieros de diseño de paquetes junior y contribuir al desarrollo de las mejores prácticas del equipo, flujos de automatización y estrategias de reutilización de diseños.
Cualificaciones básicas
- Título de Grado en Ingeniería Eléctrica o un campo relacionado
- 10+ años de experiencia en diseño de paquetes de CI y diseño físico
- Trayectoria demostrada liderando diseños de paquetes desde el concepto hasta el tape out para sustratos orgánicos multicapa complejos o interpositores de silicio
- Experiencia práctica con herramientas de diseño de paquetes como Cadence APD/SiP, Synopsys IC Packaging, Mentor Xpedition o equivalentes
- Profundo conocimiento de las tecnologías de empaquetado avanzadas: 2.5D/3D-IC, fan-out WLP, RDL, TSV, microbump e interconexiones de puente de silicio
- Sólidos conocimientos de las reglas de diseño de paquetes, restricciones DFM y metodologías de verificación física (DRC, comprobaciones de conectividad)
- Experiencia con la definición de mapas de bumps y ball maps, estrategias de enrutamiento de escape y diseño de planos de potencia/tierra para paquetes de alta densidad de pines
- Familiaridad con los procesos de fabricación de sustratos e interpositores, las propiedades de los materiales y su impacto en las decisiones de diseño
Cualificaciones preferidas
- Máster o equivalente en ingeniería mecánica, ingeniería eléctrica, ciencia de materiales, física o equivalente
- 7+ años de experiencia en diseño de paquetes de CI y diseño físico - Experiencia con arquitecturas de empaquetado basadas en chiplets o integración heterogénea
- Familiaridad con conceptos de SI/PI a nivel de paquete (control de impedancia, diseño de PDN, enrutamiento consciente de diafonía) suficiente para colaborar eficazmente con ingenieros de SI/PI
- Experiencia en el desarrollo de scripts de automatización (Python, TCL, Skill, Ravel) para tareas de diseño, comprobaciones de reglas de diseño o flujos de intercambio de datos
- Experiencia práctica trabajando directamente con socios OSAT en compilaciones NPI (introducción de nuevos productos) y mejora del rendimiento
Amazon es un empleador que ofrece igualdad de oportunidades y no discrimina por motivos de condición de veterano protegido, discapacidad u otro estatus legalmente protegido.
Solicitantes del condado de Los Ángeles: Las funciones laborales de este puesto incluyen: trabajar de forma segura y cooperativa con otros empleados, supervisores y personal; cumplir con los estándares de excelencia a pesar de las condiciones estresantes; comunicarse de manera efectiva y respetuosa con los empleados, supervisores y personal para garantizar un servicio al cliente excepcional; y seguir todas las leyes federales, estatales y locales, y las políticas de la Compañía. Los antecedentes penales pueden tener una relación directa, adversa y negativa con algunas de las funciones laborales materiales de este puesto. Estas incluyen las funciones y responsabilidades enumeradas anteriormente, así como la capacidad de cumplir con las políticas de la empresa, ejercer un buen juicio, gestionar eficazmente el estrés y trabajar de forma segura y respetuosa con los demás, exhibir confiabilidad y profesionalismo, y salvaguardar las operaciones comerciales y la reputación de la Compañía. De conformidad con la Ordenanza de Transparencia del Condado de Los Ángeles, consideraremos para el empleo a solicitantes cualificados con antecedentes de arresto y condena.
Nuestra cultura inclusiva empodera a los Amazonianos para ofrecer los mejores resultados a nuestros clientes. Si tienes una discapacidad y necesitas una adaptación o ajuste en el lugar de trabajo durante el proceso de solicitud y contratación, incluyendo apoyo para el proceso de entrevista o incorporación, visita amazon.jobs/content/en/how-we-hire/accommodations para más información. Si el país/región en el que estás solicitando no aparece en la lista, ponte en contacto con tu Socio de Contratación.
USA, CA, Cupertino - 183,000.00 - 247,600.00 USD anuales
USA, TX, Austin - 159,200.00 - 215,300.00 USD anuales
El rango salarial base para este puesto se indica a continuación. Tu paquete de Amazon incluirá pagos de firma y unidades de acciones restringidas (RSU). La compensación final se determinará en función de factores como la experiencia, las cualificaciones y la ubicación. Amazon también ofrece beneficios integrales que incluyen seguro médico (médico, dental, oftalmológico, farmacéutico, seguro de vida básico y AD&D y opción de planes de vida suplementarios, EAP, apoyo de salud mental, línea de asesoramiento médico, cuentas de gastos flexibles, cobertura de reembolso de adopción y subrogación), igualación de 401(k), tiempo libre remunerado y licencia parental. Obtén más información sobre nuestros beneficios en amazon.jobs/en/benefits.
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