Estados Unidos
PwrQ Holdings LLC
DensityAI
Ingeniero/a de Fiabilidad de Hardware
Estados Unidos
Mountain View, California, United States
Python
Traducción automática. Consulta el original.
SOBRE EL PUESTO
Serás responsable de la fiabilidad de los paquetes y sistemas avanzados que convierten nuestro silicio acelerador de IA en productos que sobreviven años en el campo. Definirás cómo calificamos paquetes integrados heterogéneos y en 2.5D/3D, modelaremos su física de fallo, impulsarás la causa raíz cuando las cosas fallen y construiremos la ingeniería de fiabilidad que nos permita predecir la vida útil bajo cargas de trabajo reales. Te situarás en la unión entre el silicio/empaquetado y los sistemas en los que se ejecutan nuestros aceleradores, colaborarás estrechamente con nuestros OSAT y serás responsable de responder a la pregunta: "¿aguantará esto en el campo y durante cuánto tiempo?"
¿QUÉ HARÁS?
- Análisis de fiabilidad y evaluación de riesgos: Realizar modelado de física de fallos para empaquetados avanzados de aceleradores; evaluar estresores térmicos, mecánicos y eléctricos; definir y ejecutar protocolos de pruebas de estrés, incluyendo ciclos térmicos, electromigración, HTOL, HAST/uHAST y ciclos de potencia.
- Análisis de fallos y causa raíz: Liderar el análisis de modos de fallo utilizando C-SAM, X-ray CT, SEM, TEM, FIB y EBSD; identificar agrietamientos, vacíos, electromigración y daños inducidos por estrés; impulsar acciones correctivas/preventivas (8D, FMEA).
- Física de fiabilidad y predicción de vida útil: Construir y aplicar modelos (Coffin-Manson, Arrhenius, ecuación de Black) y simulación de estrés basada en FEA para predecir la vida útil en campo y FIT bajo perfiles térmicos y de potencia reales de los aceleradores.
- Gestión y colaboración con OSAT: Colaborar con los proveedores de ensamblaje y prueba en mejoras de fiabilidad; definir requisitos, garantizar el cumplimiento de JEDEC/IPC/IEEE/MIL-STD, monitorizar el rendimiento de los OSAT y apoyar auditorías y cualificaciones de proveedores.
- Fiabilidad a nivel de sistema: Evaluar las interacciones de estrés térmico, mecánico y eléctrico entre el paquete, la placa y el sistema en el que se envía el acelerador; impulsar el diseño para la fiabilidad en la interfaz paquete y placa ↔ paquete con empaquetado, materiales, SI/PI y térmicas.
- Cierre interfuncional: Desarrollar directrices de diseño y mejores prácticas de fiabilidad, y ser responsable de los datos de fiabilidad presentados a equipos internos y clientes.
- Fiabilidad de flotas y centros de datos: Traducir la fiabilidad a nivel de paquete y sistema en objetivos de disponibilidad de flota — AFR, FIT, MTBF/MTTR y "nueves" de disponibilidad; impulsar la detección y mitigación de corrupción silenciosa de datos (SDC) / errores silenciosos en producción; cerrar el ciclo desde la telemetría de campo, devoluciones y RMA de vuelta al diseño y la cualificación (crecimiento de fiabilidad); colaborar con operaciones de centros de datos, SRE/hardware-ops y clientes en la servicio y tiempo de actividad para entrenamiento e inferencia a gran escala.
- Utilizar y desarrollar flujos de herramientas asistidos por IA / ML para acelerar el análisis de fallos, la modelización de vida útil y la predicción de fallos.
QUÉ BUSCAMOS
- Máster o Doctorado en Ciencia de Materiales, Ingeniería Mecánica, Ingeniería Eléctrica, Física Aplicada o campo relacionado.
- Más de 5 años de experiencia en fiabilidad de empaquetado avanzado en 2.5D/3D.
- Dominio profundo de la metodología de física de fallos y sólidos conocimientos de ciencia de materiales, particularmente en interconexiones e interfaces.
- Dominio del análisis estadístico de fiabilidad (Weibull, lognormal, modelado de aceleración; JMP, Minitab o Python).
- Experiencia práctica en análisis de fallos con C-SAM, X-ray CT, SEM, TEM, FIB y EBSD.
- Trayectoria demostrada impulsando mejoras en OSAT/socios y gestionando cualificaciones.
- Familiaridad con los estándares JEDEC, IPC, IEEE y MIL-STD.
- Integración heterogénea, empaquetado fan-out, arquitecturas chiplet, HBM o empaquetado de fotónica de silicio.
- Mecanismos de fiabilidad eléctrica (electromigración, avería dieléctrica/TDDB).
- Diseño para la fiabilidad (DFR), pronósticos y gestión de la salud para sistemas electrónicos.
- Modelado de fiabilidad impulsado por IA o machine learning para predicción de fallos.
- Fiabilidad de paquetes de alta potencia / alta corriente para aceleradores o GPUs; experiencia en cualificación de cara al cliente.
COMPENSACIÓN
Las ofertas finales dependen del nivel, la ubicación y las habilidades relevantes para el puesto.
Compensación adicional: concesión de acciones según las directrices de la empresa; seguro médico/dental/visión; 401(k); PTO estándar.
Los paquetes de compensación completos se basan en la experiencia del candidato y las certificaciones relevantes.
Rango salarial de California $132,000—$220,000 USD
Las ofertas finales dependen del nivel, la ubicación y las habilidades relevantes para el puesto.
Compensación adicional: concesión de acciones según las directrices de la empresa; seguro médico/dental/visión; 401(k); PTO estándar.
PATROCINIO DE VISADOS
DensityAI patrocina a candidatos cualificados para visados H-1B, O-1, TN, E-3 y otros visados basados en el empleo, y damos la bienvenida a solicitantes con F-1 OPT y STEM-OPT. Se requiere autorización de trabajo al inicio; proporcionamos apoyo de inmigración para obtener o transferir el estatus.
CONTROLES DE EXPORTACIÓN
Aspectos de este puesto pueden implicar acceso a información sujeta a los controles de exportación de EE. UU. (EAR/ITAR). Podemos discutir licencias o ajustes de alcance durante la entrevista.
IGUALDAD DE OPORTUNIDADES
DensityAI es un Empleador con Igualdad de Oportunidades. No discriminamos por motivos de raza, color, credo religioso, origen nacional, ascendencia, discapacidad física o mental, condición médica, información genética, estado civil, sexo, género, identidad de género, expresión de género, edad (40+), orientación sexual, condición militar o de veterano, embarazo o cualquier otra condición protegida por la ley. Cumplimos con la Ley CROWN de California y proporcionamos adaptaciones razonables bajo petición.
PATROCINIO DE VISADOS
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CONTROLES DE EXPORTACIÓN
Aspectos de este puesto pueden implicar acceso a información sujeta a los controles de exportación de EE. UU. (EAR/ITAR). Podemos discutir licencias o ajustes de alcance durante la entrevista.
IGUALDAD DE OPORTUNIDADES
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