Estados Unidos
PwrQ Holdings LLC
NVIDIA
Ingeniero Senior de Integridad de Señal – Empaquetado LPU
Estados Unidos
Santa Clara, California, United States
Traducción automática. Consulta el original.
Sobre la oportunidad
NVIDIA lleva más de 25 años transformando los gráficos por ordenador, los videojuegos para PC y la computación acelerada. Hemos construido un legado increíble de innovación impulsado por una gran tecnología y personas extraordinarias. Hoy en día, estamos aprovechando el potencial ilimitado de la IA para definir la próxima era de la computación. Como NVIDIAN, te sumergirás en un entorno diverso y de apoyo donde todo el mundo se siente inspirado para realizar el trabajo de su vida. Únete al equipo y descubre cómo puedes dejar una huella duradera en el mundo.
NVIDIA busca ahora un Ingeniero Senior de Integridad de Señal para unirse a nuestro equipo de Empaquetado y Sistemas. En este puesto, impulsarás el diseño, la simulación y la correlación de canales SerDes de alta velocidad para paquetes avanzados de próxima generación y plataformas de centros de datos. Trabajarás en los límites de silicio, paquete, placa y sistema para desarrollar soluciones robustas de interconexión de alta velocidad para aplicaciones exigentes de HPC e IA, ¡donde la integridad de la señal es fundamental para el rendimiento, la escala y la fiabilidad!
Contamos con algunas de las personas más vanguardistas y trabajadoras del mundo trabajando para nosotros y, debido a un crecimiento sin precedentes, nuestros equipos de ingeniería de clase mundial están creciendo rápidamente. Si eres creativo, curioso y estás motivado con una pasión real por la tecnología, ¡queremos saber de ti!
QUÉ HARÁS
- Liderar el diseño y análisis de integridad de señal para canales SerDes de alta velocidad en interfaces de chip, paquete, placa, conector, zócalo y cable.
- Desarrollar y ejecutar flujos de simulación para tecnologías de empaquetado avanzadas, incluyendo 2.5D, 3D e integración de múltiples chips, con un fuerte enfoque en la pérdida de canal, discontinuidades, comportamiento de la ruta de retorno y diafonía.
- Construir y optimizar metodologías de cosimulación chip-paquete-placa para sistemas HPC y centros de datos de próxima generación.
- Impulsar la optimización del diseño y modelado de SI para escapes de paquete, vías, desvíos, interconectores, sustratos, zócalos y otras estructuras de canal críticas.
- Realizar análisis de integridad de señal pre-layout y post-layout, crear directrices de diseño y revisar layouts para garantizar el cumplimiento de los objetivos de rendimiento eléctrico.
- Correlacionar simulaciones con mediciones de laboratorio utilizando TDR, VNA, osciloscopio y técnicas de medición relacionadas para mejorar la precisión del modelo y la confianza en la validación.
- Trabajar en estrecha colaboración con los equipos de ASIC, empaquetado, placa, mecánica, térmica y de validación para cosoptimizar el rendimiento eléctrico en toda la pila de productos.
- Dar soporte a la puesta en marcha de interfaces, depuración y análisis de márgenes, y ayudar a traducir los aprendizajes de correlación en métodos de diseño mejorados y flujos reutilizables.
- Automatizar el análisis, el procesamiento de datos y la visualización para mejorar la productividad y escalar la metodología de SI en múltiples programas.
QUÉ NECESITAMOS VER
- Grado, Máster o Doctorado en Ingeniería Eléctrica o experiencia equivalente.
- 8+ años de experiencia en el sector en integridad de señal, diseño de interconexiones de alta velocidad o puestos relacionados de desarrollo de hardware.
- Sólida formación en electromagnetismo, teoría de líneas de transmisión, modelado de canales y comportamiento de enlaces serie de alta velocidad.
- Experiencia demostrada con diseño y análisis SerDes de alta velocidad para empaquetado avanzado y/o aplicaciones de sistemas a gran escala.
- Experiencia práctica con herramientas de SI estándar de la industria como Ansys HFSS, SIwave, Cadence Sigrity, ADS, HSPICE o equivalentes.
- Experiencia en la construcción y uso de modelos de canal, parámetros S, flujos basados en IBIS-AMI y técnicas de análisis en dominio temporal/frecuencial.
- Sólida comprensión de la señalización NRZ y PAM4 signaling, técnicas de ecualización, mecanismos de jitter/ruido y presupuestos de canal de extremo a extremo.
- Experiencia con correlación de simulación a medición y validación de modelos basada en laboratorio utilizando mediciones VNA, TDR y osciloscopio de alta velocidad.
- Capacidad para trabajar eficazmente en equipos multifuncionales e impulsar decisiones técnicas en un entorno de producto de rápida evolución.
MANERAS DE DESTACAR ENTRE LA MULTITUD
- Experiencia con SI de paquete y sistema para PCIe, CXL, NVLink, Ethernet u otras interfaces de computación y redes de alta velocidad.
- Profundo conocimiento de estructuras de empaquetado avanzadas, tecnologías de sustratos y codiseño chip-paquete-placa.
- Experiencia en diseño de SI para plataformas de centros de datos, infraestructura de IA o HPC.
- Experiencia en la mejora de la metodología de validación de SI, la construcción de flujos de automatización reutilizables o la dirección del desarrollo de reglas de diseño.
- Familiaridad con las compensaciones de dominio mixto entre SI, PI, consideraciones térmicas, mecánicas y de fabricación.
#LI-Hybrid
Las solicitudes para este puesto se aceptarán al menos hasta el 6 de septiembre de 2026.
Esta oferta es para una vacante existente.
NVIDIA utiliza herramientas de IA en sus procesos de contratación.
Tu salario base se determinará en función de tu ubicación, experiencia y el salario de empleados en puestos similares. El rango salarial base es de 168,000 USD - 264,500 USD para el Nivel 4, y de 196,000 USD - 310,500 USD para el Nivel 5. También serás elegible para acciones y beneficios en nvidia.com/en-us/benefits/.
NVIDIA se compromete a fomentar un entorno de trabajo inclusivo y se enorgullece de ser un empleador que ofrece igualdad de oportunidades. Como valoramos enormemente la diversidad en nuestros empleados actuales y futuros, no discriminamos (incluyendo en nuestras prácticas de contratación y promoción) por motivos de raza, religión, color, origen nacional, género, expresión de género, orientación sexual, edad, estado civil, condición de veterano, condición de discapacidad o cualquier otra característica protegida por la ley.
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