Estados Unidos
The MITRE Corporation
SK hynix America
Ingeniero Principal, Integridad de Señal e Integridad de Potencia
Estados Unidos
San Jose, California, United States
Python
Traducción automática. Consulta el original.
Acerca de SK hynix America
En SK hynix America, estamos a la vanguardia de la innovación en semiconductores. Como líder mundial en tecnologías HBM, DRAM y NAND flash, desarrollamos las soluciones de memoria avanzadas que impulsan todo, desde la tecnología móvil avanzada hasta los centros de datos masivos de IA. Con importantes inversiones en EE. UU. y una posición de liderazgo en la revolución global de la IA, construimos la infraestructura crítica del panorama digital y seguimos comprometidos con las operaciones sostenibles. Invitamos a mentes innovadoras a ser parte de nuestro viaje. Aquí, formará parte de un equipo colaborativo que está pionero en la próxima generación de tecnologías de memoria, expandiendo nuestra presencia en el mercado y definiendo el futuro de la computación.
Acerca de SK hynix America
En SK hynix America, estamos a la vanguardia de la innovación en semiconductores, desarrollando soluciones de memoria avanzadas que impulsan todo, desde teléfonos inteligentes hasta centros de datos. Como líder mundial en tecnologías DRAM y NAND flash, impulsamos la evolución de la tecnología móvil avanzada, potenciamos la computación en la nube y somos pioneros en tecnologías futuras. Nuestras tecnologías de memoria de vanguardia son esenciales en los dispositivos electrónicos y la infraestructura de TI más avanzados de la actualidad, lo que permite un rendimiento mejorado y experiencias de usuario en todo el panorama digital. Buscamos mentes innovadoras para unirse a nuestra misión de dar forma al futuro de la tecnología. En SK hynix America, formará parte de un equipo que está pionero en soluciones de memoria revolucionarias mientras mantiene un fuerte compromiso con la sostenibilidad. No solo nos estamos adaptando al cambio tecnológico, sino que lo estamos impulsando, con importantes inversiones en inteligencia artificial, machine learning y soluciones y prácticas operativas ecológicas. A medida que continuamos expandiendo nuestra presencia en el mercado y superando los límites de lo que es posible en la tecnología de semiconductores, lo invitamos a ser parte de nuestro viaje para crear la próxima generación de soluciones de memoria que definirán el futuro de la computación.
Resumen del Puesto
SK hynix America está buscando un Ingeniero Principal para liderar la estrategia de Integridad de Señal e Integridad de Potencia (SIPI) para tecnologías de empaquetado avanzado de próxima generación. En este puesto, liderará el diseño, análisis y validación de soluciones de empaquetado avanzado de próxima generación para HBM y más allá de HBM, como la integración de lógica-memoria. El puesto requiere una profunda experiencia técnica en diseño de interfaces de alta velocidad, colaboración con equipos globales de I+D y contribuciones a los estándares de la industria para empaquetado avanzado.
Igualdad de Oportunidades de Empleo
Modelo de Trabajo: Presencial
Título del Puesto: Ingeniero Principal, Integridad de Señal e Integridad de Potencia
Ubicación de la Oficina: San Jose, CA
Modelo de Trabajo: Presencial
SKHYA es un Empleador con Igualdad de Oportunidades de Empleo. Brindamos igualdad de oportunidades de empleo a todos los solicitantes y empleados calificados y prohibimos la discriminación y el acoso de cualquier tipo sin distinción de raza, sexo, embarazo, orientación sexual, religión, edad, identidad de género, origen nacional, color, condición de veterano protegido o discapacidad, información genética o cualquier otra condición protegida por las leyes federales, estatales o locales aplicables.
Compensación
Nuestra compensación refleja el costo de la mano de obra en varios mercados geográficos de EE. UU., y pagamos de manera diferente según esos mercados definidos. El pago dentro del rango proporcionado varía según la ubicación de trabajo y también puede depender de las habilidades y la experiencia relacionadas con el trabajo. Su reclutador puede compartir más sobre el rango salarial específico para la ubicación del puesto durante el proceso de contratación.
Rango Salarial $185,000—$220,000 USD
Igualdad de Oportunidades de Empleo
SK hynix America es un Empleador con Igualdad de Oportunidades de Empleo. Brindamos igualdad de oportunidades de empleo a todos los solicitantes y empleados calificados y prohibimos la discriminación y el acoso de cualquier tipo sin distinción de raza, sexo, embarazo, orientación sexual, religión, edad, identidad de género, origen nacional, color, condición de veterano protegido o discapacidad, información genética o cualquier otra condición protegida por las leyes federales, estatales o locales aplicables.
En cumplimiento de la ley federal, SK hynix America también participa en el programa federal E-Verify. Al aceptar una oferta de empleo, todas las personas recién contratadas deberán completar el Formulario I-9, que incluye la verificación de identidad y autorización legal para trabajar en los Estados Unidos. Revise los carteles oficiales del gobierno que detallan sus derechos y protecciones antes de presentar la solicitud:
- Cartel de Participación en E-Verify (Bilingüe Inglés y Español) e-verify.gov/sites/default/files/everify/posters/EVerifyParticipationPoster.pdf
- Cartel "Derecho a Trabajar" de la IER (Inglés) e-verify.gov/sites/default/files/everify/posters/IER_RighttoWorkPoster.pdf
- Cartel "Derecho a Trabajar" de la IER (Español) e-verify.gov/sites/default/files/everify/posters/IER_RighttoWorkPosterES.pdf
Responsabilidades
- Liderazgo Estratégico: Definir y poseer la hoja de ruta SIPI para familias de PKG avanzadas, alineando la dirección técnica con los objetivos del producto y del negocio.
- Arquitectura y Diseño: Liderar la creación de arquitecturas SiP de alto rendimiento (HBM, interposer, pilas 3D) y validar la integridad de la señal y la entrega de potencia en todo el full stack—desde el silicio hasta el sustrato.
- Desarrollo de Metodología: Inventar y propagar metodologías SIPI de mejores prácticas, incluyendo extracción electromagnética, modelado de parámetros S multiport y análisis de red de potencia para entornos de empaquetado complejos.
- Propiedad Técnica: Supervisar el flujo de diseño de extremo a extremo (definición del paquete, simulación, aprobación de diseño, tape-out) e impulsar la mejora continua de herramientas, scripts y automatización.
- Mentoría y Desarrollo de Talento: Entrenar a ingenieros senior y junior, fomentando la experiencia en análisis SIPI, uso de herramientas y verificación de diseño; promover el intercambio de conocimientos entre equipos globales.
- Gestión de Riesgos y Aprobación: Realizar evaluaciones de riesgos exhaustivas, liderar revisiones de diseño y entregar paquetes de aprobación SIPI finales que cumplan con los objetivos de rendimiento, confiabilidad y cronograma.
Cualificaciones
- Educación: Doctorado en Ingeniería Eléctrica o un campo relacionado (o título de Máster con 5+ años de experiencia relevante en la industria).
- Experiencia: ≥ 5 años de ingeniería SIPI práctica en empaquetado de semiconductores avanzado.
- Experiencia Técnica: Profundo conocimiento de arquitecturas de paquetes 2.5D/3D, HBM, interposer, TSV, estándares de E/S de alta velocidad y redes de entrega de potencia. Competencia demostrada con herramientas de simulación SIPI (por ejemplo, Ansys SIwave/RedHawk, Cadence Sigrity).
- Dominio del Flujo de Diseño: Sólida experiencia en extracción electromagnética, análisis de parámetros S multiport, optimización de redes de potencia y procesos de aprobación de tape-out para paquetes complejos.
- Habilidades de Liderazgo: Capacidad demostrada para influir en equipos multidisciplinarios, impulsar decisiones técnicas y mentorizar a ingenieros senior.
- Comunicación: Excelentes habilidades de comunicación verbal y escrita; capacidad para presentar conceptos técnicos complejos tanto a audiencias de ingeniería como ejecutivas.
Cualificaciones Preferidas
- Experiencia práctica con empaquetado 2.5D/3D para HBM, interposers o integración de memoria GPU.
- Experiencia en integridad de potencia (PI) para sistemas de memoria apilados en 3D, incluyendo perfilado de impedancia PDN y validación de modelos IBIS para HBM.
- Familiaridad profunda con estándares de la industria como PCIe Gen5/Gen6, CXL, UCIe y especificaciones de memoria JEDEC.
- Familiaridad con flujos de trabajo de empaquetado avanzado desde la definición del mapa de bolas hasta el tape-out para diseños basados en interposer.
- Competencia en scripting/automatización (Python, TCL, SKILL) para crear flujos de análisis personalizados y mejorar la productividad.
- Experiencia en la validación de interfaces de memoria de alta velocidad utilizando osciloscopios, VNA y plataformas de prueba de cumplimiento específicas para empaquetado 3D.
- Historial de publicaciones de artículos técnicos, patentes o presentaciones en conferencias en empaquetado avanzado o SIPI.
Beneficios
- Seguro médico de primer nivel sin coste para el empleado
- Días libres pagados: PTO + Días festivos de la empresa + Viernes Felices
- Programa de Permiso Parental Pagado
- Igualación de 401k
- Reembolso educativo hasta $10,000 por año
- Igualación de donaciones y oportunidades de voluntariado
- Programas de descuento corporativo
- Desayuno/Almuerzo/Cena gratuitos proporcionados a los empleados
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