États-Unis
HEARTLAND BUSINESS SYSTEMS LLC
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Ingénieur Senior Conception de Package, Annapurna Labs - Packaging Silicium IA
États-Unis
Tempe, Arizona, United States · Cupertino, California, United States · Austin, Texas, United States
PythonAWS
Traduction automatique. Consultez l’original.
À propos du poste
Annapurna Labs (notre organisation au sein de AWS) conçoit des puces et des logiciels qui accélèrent l'innovation. Les clients nous choisissent pour créer des solutions cloud qui résolvent des défis inimaginables il y a peu de temps encore, voire hier. Nos puces personnalisées, nos accélérateurs et nos piles logicielles nous permettent de relever des défis techniques inédits et de fournir des résultats qui aident nos clients à changer le monde.
Nous recherchons un Ingénieur Senior Conception de Package pour diriger la conception physique de bout en bout de packages IC avancés pour les futures puces de machine learning et les ASIC de centres de données.
Dans ce rôle, vous serez responsable de la conception du package, de la planification initiale de l'étage (floor planning) jusqu'à la validation (tape out) et la libération pour la fabrication. Vous piloterez l'implémentation physique d'architectures complexes multi-puces et de packaging avancées, en travaillant en étroite collaboration avec les équipes silicium, SI/PI, thermique et fabrication pour livrer des conceptions prêtes pour la production qui répondent aux objectifs dynamiques de performance, de densité et de fiabilité.
À propos de l'équipe
Notre équipe se consacre à soutenir les nouveaux membres. Nous avons un large éventail de niveaux d'expérience et d'ancienneté, et nous construisons un environnement qui célèbre le partage des connaissances et le mentorat. Nos membres seniors bénéficient d'un mentorat individuel et de revues de code approfondies, mais bienveillantes. Nous nous soucions de votre développement de carrière et nous nous efforçons d'attribuer des projets qui aident les membres de notre équipe à développer leur expertise en ingénierie afin que vous vous sentiez habilités à entreprendre des tâches plus complexes à l'avenir.
Responsabilités principales
- Diriger le cycle complet de conception de package, de la planification de l'étage de la puce, de l'assignation des bumps/pads et du routage RDL, jusqu'à la conception du substrat, la vérification et la libération pour la validation.
- Piloter la conception physique d'architectures de packaging avancées, y compris les interposeurs 2.5D, les 3D-IC, le packaging fan-out wafer-level et les technologies de pont silicium (par exemple, CoWoS, EMIB ou similaires).
- Définir et optimiser les plans d'étage du package en tenant compte du placement des puces, des cartes de bumps, de la distribution de puissance/masse, du routage d'échappement des signaux à haute vitesse et du placement des condensateurs de découplage.
- Effectuer le routage détaillé RDL et substrat pour les interconnexions haute densité, y compris les microbumps, les bumps C4, les TSV, les microvias et les vias PTH sur des substrats organiques multicouches et des interposeurs silicium.
- Participer au routage RDL au niveau de la puce et à la planification des bumps en coordination avec les équipes de conception physique ASIC, en garantissant que l'interface puce-package est co-optimisée pour la distribution de puissance et le routage des signaux dès les premières étapes de conception.
- Piloter la co-optimisation du layout inter-niveaux (RDL de puce, interposeur/substrat, PCB) pour obtenir le meilleur réseau de distribution de puissance global et les meilleures performances de signalisation à haute vitesse, en minimisant les discontinuités d'impédance et les goulots d'étranglement de routage à chaque frontière d'interface.
- Développer et maintenir les définitions de la pile de package en collaboration avec les équipes SI/PI et d'ingénierie des matériaux, en garantissant que les objectifs d'impédance, l'utilisation des couches et les contraintes de fabrication sont respectés.
- Créer et appliquer les règles et directives de conception de package, en travaillant avec les partenaires OSAT et les fonderies pour assurer la conformité DFM et un rendement élevé.
- Exécuter et examiner les vérifications de conception physique (DRC, connectivité, courts-circuits/circuits ouverts) et piloter la clôture de conception sans aucune défaillance.
- Gérer les plannings de conception de package, les jalons et les livrables, en coordonnant plusieurs projets simultanés et cycles de validation.
- Collaborer avec les ingénieurs SI/PI pour intégrer les contraintes électriques dans la conception physique : routage à impédance contrôlée, optimisation des plans de puissance et blindage des nets critiques.
- Interagir avec les fournisseurs OSAT et les partenaires de fonderie sur la faisabilité de fabrication des substrats et interposeurs, la négociation des règles de conception et l'alignement des capacités de processus.
- Identifier les risques technologiques de packaging dès le début et proposer des mesures d'atténuation de conception ou de processus pour garantir la fiabilité et la fabricabilité.
- Encadrer les ingénieurs juniors en conception de layout et contribuer au développement des meilleures pratiques de l'équipe, des flux d'automatisation et des stratégies de réutilisation de conception.
Qualifications de base
- Licence en génie électrique ou dans un domaine connexe
- 10+ années d'expérience en conception de layout de package IC et en conception physique
- Expérience avérée dans la direction de conceptions de package, du concept à la validation, pour des substrats organiques multicouches complexes ou des interposeurs silicium
- Expertise pratique des outils de conception de package tels que Cadence APD/SiP, Synopsys IC Packaging, Mentor Xpedition, ou équivalent
- Compréhension approfondie des technologies de packaging avancées : 2.5D/3D-IC, fan-out WLP, RDL, TSV, microbump et interconnexions par pont silicium
- Solide connaissance des règles de conception de package, des contraintes DFM et des méthodologies de vérification physique (DRC, vérifications de connectivité)
- Expérience avec la définition des cartes de bumps et de ball, les stratégies de routage d'échappement et la conception des plans de puissance/masse pour les packages à haute densité de broches
- Familiarité avec les processus de fabrication de substrats et d'interposeurs, les propriétés des matériaux et leur impact sur les décisions de conception
Qualifications préférées
- Master ou équivalent en génie mécanique, génie électrique, science des matériaux, physique ou équivalent
- 7+ années d'expérience en conception de layout de package IC et en conception physique - Expérience avec les architectures de packaging basées sur des chiplets ou l'intégration hétérogène
- Familiarité avec les concepts SI/PI au niveau du package (contrôle d'impédance, layout PDN, routage conscient de la diaphonie) suffisante pour collaborer efficacement avec les ingénieurs SI/PI
- Expérience dans le développement de scripts d'automatisation (Python, TCL, Skill, Ravel) pour les tâches de layout, les vérifications de règles de conception ou les flux d'échange de données
- Expérience pratique de travail direct avec des partenaires OSAT sur des fabrications NPI (introduction de nouveaux produits) et l'amélioration du rendement
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Candidats du comté de Los Angeles : Les fonctions de ce poste comprennent : travailler en toute sécurité et en coopération avec les autres employés, superviseurs et personnel ; respecter les normes d'excellence malgré des conditions stressantes ; communiquer efficacement et respectueusement avec les employés, superviseurs et personnel pour assurer un service client exceptionnel ; et suivre toutes les lois fédérales, étatiques et locales ainsi que les politiques de l'entreprise. Les antécédents criminels peuvent avoir une relation directe, adverse et négative avec certaines des fonctions professionnelles essentielles de ce poste. Celles-ci comprennent les fonctions et responsabilités énumérées ci-dessus, ainsi que la capacité de respecter les politiques de l'entreprise, d'exercer un jugement sain, de gérer efficacement le stress et de travailler en toute sécurité et respectueusement avec les autres, de faire preuve de fiabilité et de professionnalisme, et de protéger les opérations commerciales et la réputation de l'entreprise. Conformément à l'ordonnance du comté de Los Angeles sur la "Fair Chance", nous examinerons pour l'emploi les candidats qualifiés ayant des antécédents d'arrestation et de condamnation.
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La fourchette de salaire de base pour ce poste est indiquée ci-dessous. Votre package Amazon comprendra des primes de signature et des unités d'actions restreintes (RSU). La rémunération finale sera déterminée en fonction de facteurs tels que l'expérience, les qualifications et la localisation. Amazon propose également des avantages complets, notamment une assurance maladie (médicale, dentaire, vision, médicaments sur ordonnance, assurance vie de base et assurance décès/invalidité et option pour des plans de vie supplémentaires, EAP, soutien en santé mentale, ligne de conseil médical, comptes de dépenses flexibles, couverture de remboursement pour adoption et maternité de substitution), une correspondance 401(k), des congés payés et des congés parentaux. Apprenez-en davantage sur nos avantages sur amazon.jobs/en/benefits.
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