États-Unis
Temple Health
DensityAI
Ingénieur Opérations Produit
États-Unis
Mountain View, California, United States
Python
Traduction automatique. Consultez l’original.
À PROPOS DU POSTE
Nous recherchons un Ingénieur Produit / Ingénieur Opérations Produit pour servir de lien essentiel entre la conception, les tests, la fabrication et le client, et pour aider à établir la fonction d'ingénierie produit / opérations produit à partir de zéro. Dans ce rôle, vous gérerez les produits depuis le premier silicium jusqu'à la qualification, la montée en charge et le maintien, en pilotant le rendement, la qualité des tests, le coût et l'approvisionnement pour garantir que nos dispositifs multi-puces soient expédiés à temps, aux volumes requis par le silicium des centres de données, et à la marge cible. Vous collaborerez avec les équipes d'ingénierie DFT, de conception et de test, et aiderez à établir les relations avec les fonderies/OSAT et les opérations nécessaires pour faire passer les produits de la mise en service à la montée en charge et au maintien pour le silicium de centres de données à emballage avancé.
VOS MISSIONS
- Gérer les produits assignés tout au long de leur cycle de vie : introduction de nouveaux produits (NPI), caractérisation, qualification, montée en charge et maintien.
- Piloter l'analyse et l'amélioration du rendement : surveiller le rendement du tri des wafers et des tests finaux, diriger l'analyse des défaillances et les efforts de recherche des causes profondes, et collaborer avec la conception/les tests pour combler les écarts.
- Gérer l'histoire du rendement multi-puces : tri des puces connues comme bonnes (KGD), appariement et classification des puces au sein d'un boîtier, rendement de l'assemblage et du conditionnement, et risque de coût par boîtier (une seule puce marginale peut compromettre un assemblage multi-puces entier).
- Gérer la qualité et l'optimisation des programmes de test sur le tri des wafers, les tests finaux et les tests au niveau du système (SLT) : réduction du temps de test, compromis couverture/coût, marges de sécurité et stratégies de criblage/filtrage des valeurs aberrantes (PAT/SBL/SYL) utilisées pour cribler les puces marginales pour KGD.
- Mener la caractérisation du silicium sur les coins PVT ; définir les limites de spécification, l'analyse shmoo et la corrélation des fiches techniques.
- Gérer la qualification des produits (HTOL, HAST, TC, ESD/latch-up, etc.) et la validation de la fiabilité conformément aux normes JEDEC applicables.
- Établir et piloter les opérations de production : disposition des lots, gestion de la capacité et des stocks en cours (WIP), stratégie de classification/notation, et coordination avec les partenaires de fonderie et OSAT (assemblage/test).
- Surveiller et agir sur les données de production : SPC, tableaux de bord de rendement et analyse statistique (JMP et Python) pour détecter les excursions et piloter les actions correctives.
- Diriger la gestion des excursions et la 8D/CAPA : contenir, identifier la cause profonde et résoudre les problèmes de fabrication et de qualité ; établir la gestion des retours clients (RMA/FA).
- Piloter la réduction des coûts et l'amélioration continue : initiatives de réduction du temps de test, du rendement, du coût du boîtier et des matériaux.
- Contribuer à l'établissement des processus de qualité client : résolution des problèmes sur le terrain, reporting qualité et audits.
VOTRE PROFIL
- Licence ou Master en génie électrique, génie des matériaux/semi-conducteurs, ou domaine connexe.
- Expérience pratique en ingénierie produit semi-conducteur, ingénierie de test, ou opérations pour des produits numériques/SoC/ASIC complexes.
- Compréhension approfondie du flux de fabrication des semi-conducteurs : fonderie, tri des wafers, assemblage et tests finaux.
- Ingénierie produit multi-puces / emballage avancé : tri des puces connues comme bonnes (KGD), appariement et classification puce-à-boîtier, rendement de l'assemblage et du conditionnement, et gestion du coût par boîtier.
- Expérience avec les relations fonderie et OSAT et les opérations d'assemblage/test offshore.
- Expérience avec les plateformes ATE (Advantest, Teradyne) et le développement, le débogage et l'optimisation de programmes de test, y compris les tests au niveau du système (SLT).
- Solides bases en analyse de rendement, statistiques et analyse de données : SPC, distributions, corrélation ; maîtrise de JMP, Python, ou équivalent.
- Expérience avec la caractérisation du silicium (coins PVT, shmoo, définition des spécifications) et la corrélation des fiches techniques.
- Connaissance pratique des méthodologies de qualification des produits et de fiabilité (JEDEC).
- Familiarité avec les concepts DFT/test : scan, MBIST, patterns ATPG, boundary scan, et leur application aux tests de production.
- Connaissance des méthodes de criblage des valeurs aberrantes (PAT/SBL/SYL) appliquées au criblage des puces connues comme bonnes (KGD) : identification des puces marginales avant qu'elles ne soient intégrées dans un boîtier multi-puces coûteux.
- Expérience avec la gestion de programmes NPI et la montée en charge/maintien de produits pour le silicium de centres de données à emballage avancé.
- Familiarité avec les technologies de boîtiers multi-puces et les processus d'assemblage.
- Méthodologie structurée de résolution de problèmes / amélioration continue (8D, CAPA, DOE, ou équivalent).
- Solides compétences en collaboration interfonctionnelle et capacité à résoudre les problèmes en collaboration avec les équipes de conception, de test, de fonderie et les partenaires OSAT.
RÉMUNÉRATION
Les offres finales dépendent du niveau, de la localisation et des compétences pertinentes pour le poste.
Rémunération supplémentaire : prime d'actions selon les directives de l'entreprise ; couverture médicale / dentaire / vision ; 401(k) ; congés payés standard.
Les packages de rémunération complets sont basés sur l'expérience du candidat et les certifications pertinentes.
Gamme de salaire en Californie $200,000 — $285,000 USD
Les offres finales dépendent du niveau, de la localisation et des compétences pertinentes pour le poste.
Rémunération supplémentaire : prime d'actions selon les directives de l'entreprise ; couverture médicale / dentaire / vision ; 401(k) ; congés payés standard.
PARRAINAGE DE VISA
DensityAI parraine les candidats qualifiés pour les visas H-1B, O-1, TN, E-3, et autres visas basés sur l'emploi, et nous accueillons les candidats en OPT F-1 et STEM-OPT. Une autorisation de travail est requise dès le début ; nous fournissons un soutien en matière d'immigration pour obtenir ou transférer le statut.
CONTRÔLES À L'EXPORTATION
Certains aspects de ce rôle peuvent impliquer l'accès à des informations soumises aux contrôles américains à l'exportation (EAR/ITAR). Nous pourrons discuter des licences ou des ajustements de périmètre pendant l'entretien.
ÉGALITÉ DES CHANCES
DensityAI est un employeur qui respecte l'égalité des chances. Nous ne faisons aucune discrimination fondée sur la race, la couleur, la religion, l'origine nationale, l'ascendance, le handicap physique ou mental, l'état de santé, les informations génétiques, le statut matrimonial, le sexe, le genre, l'identité de genre, l'expression de genre, l'âge (40 ans et plus), l'orientation sexuelle, le statut militaire ou de vétéran, la grossesse, ou tout autre statut protégé par la loi. Nous nous conformons au California CROWN Act et fournissons des aménagements raisonnables sur demande.
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CONTRÔLES À L'EXPORTATION
Certains aspects de ce rôle peuvent impliquer l'accès à des informations soumises aux contrôles américains à l'exportation (EAR/ITAR). Nous pourrons discuter des licences ou des ajustements de périmètre pendant l'entretien.
ÉGALITÉ DES CHANCES
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