États-Unis
PwrQ Holdings LLC
Tenstorrent
Chef de projet technique, Logiciel produit
États-Unis
Santa Clara, California, United States · Austin, Texas, United States
Traduction automatique. Consultez l’original.
À propos du poste
Tenstorrent est un leader de l'industrie dans les technologies d'IA de pointe, révolutionnant les attentes en matière de performance, de facilité d'utilisation et d'efficacité des coûts. Alors que l'IA redéfinit le paradigme informatique, les solutions doivent évoluer pour unifier les innovations dans les modèles logiciels, les compilateurs, les plateformes, la mise en réseau et les semi-conducteurs. Notre équipe diversifiée de technologues a développé un CPU RISC-V haute performance à partir de zéro, et partage une passion pour l'IA et un profond désir de construire la meilleure plateforme d'IA possible. Nous valorisons la collaboration, la curiosité et l'engagement à résoudre des problèmes complexes. Nous élargissons notre équipe et recherchons des contributeurs de tous niveaux d'ancienneté.
Tenstorrent est à la recherche d'un solide Chef de projet technique pour diriger le développement logiciel de bout en bout de notre prochaine génération de SiP basée sur Chiplet. La portée s'étend de l'architecture au tape-out, au débogage du silicium et à la productisation logicielle - couvrant les domaines des Chiplets IA, CPU, Mémoire et I/O. Si vous possédez une solide expertise en développement de silicium et des compétences exceptionnelles en gestion de projet, vous prospérerez dans ce rôle. Vous dirigerez le logiciel de bout en bout à travers les étapes pré-silicium et post-silicium - en construisant des programmes complexes, en définissant des métriques de programme, en repoussant les limites et en innovant dans l'espace des supercalculateurs IA.
Ce poste est Hybride, basé à Santa Clara, CA, Austin, TX, ou Toronto, ON.
Nous accueillons des candidats de différents niveaux d'expérience pour ce poste. Au cours du processus d'entretien, les candidats seront évalués pour le niveau approprié, et les offres correspondront à ce niveau, qui peut différer de celui indiqué dans cette annonce.
Cette offre d'emploi est conditionnée à l'éligibilité du candidat à accéder à la technologie contrôlée par les exportations américaines. En raison des lois américaines sur l'exportation, y compris celles codifiées dans l'Export Administration Regulations (EAR) des États-Unis, la Société est tenue d'assurer la conformité avec ces lois lors du transfert de technologie vers des ressortissants de certains pays (tels que les groupes de pays EAR D:1, E1 et E2). Ces exigences s'appliquent aux personnes situées aux États-Unis et dans tous les pays hors des États-Unis. Comme le poste offert aura un accès direct et/ou indirect à des informations, systèmes ou technologies soumis à ces lois, l'offre peut être conditionnée à votre statut de citoyenneté/résidence permanente ou à votre capacité à obtenir une licence préalable du Département du Commerce des États-Unis ou de l'agence fédérale applicable. Si l'emploi n'est pas possible en raison des lois américaines sur l'exportation, toute offre d'emploi sera annulée.
Qui vous êtes
- 10+ années d'expérience en gestion de projet technique ou en ingénierie au niveau de la puce, dont 2+ années dans les systèmes multi-puces/chiplets.
- Familiarisé avec les architectures de calcul hétérogènes (IA, CPU, mémoire, réseau) et les premières phases logicielles (architecture, pré-/post-silicium).
- Capacité avérée à gérer des programmes de plus de 40 ingénieurs, des fournisseurs externes (PCIe, D2D, Ethernet) et des piles logicielles complètes, du bare-metal aux frameworks ML.
- Solide compréhension de la co-conception matériel-logiciel aux niveaux chiplet, package et système.
- Très organisé, adaptable et expert dans des outils tels que JIRA, Confluence, et capable de prendre des décisions rapides.
Ce dont nous avons besoin
- Élaborer et gérer des feuilles de route logicielles pluriannuelles et coordonner les équipes silicium, firmware et runtime.
- Définir les métriques de succès, piloter les structures de répartition du travail et suivre les progrès avec de solides stratégies de gestion des risques et d'alignement.
- Prendre en charge les stratégies de « shift-left » pour réduire les risques de mise en service et accélérer le délai de mise sur le marché.
- Gérer les intégrations logicielles des fournisseurs (PCIe, D2D, Ethernet) et mettre en place des frameworks CI/CD et de test robustes.
- Communiquer clairement avec les dirigeants, les ingénieurs et les parties prenantes, en équilibrant la transparence avec des discussions réfléchies sur les compromis.
Ce que vous apprendrez
- Expérience approfondie de l'intégration des chiplets dans les domaines IA, CPU, Mémoire et I/O - et comment ces technologies influencent les performances du système.
- Expérience pratique avec le compilateur open-source, le runtime et la pile firmware de Tenstorrent.
- Exposition aux méthodologies pré-/post-silicium et aux stratégies de programme « shift-left » leaders de l'industrie.
- Collaborer avec des fournisseurs de premier plan et s'engager dans des compromis concrets entre IP open-source et IP sous licence.
- Apprendre comment la stratégie de programme évolue à la pointe des écosystèmes RISC-V, IA et HPC chiplet.
La rémunération pour tous les ingénieurs chez Tenstorrent varie de 100k $ à 500k $, incluant la rémunération de base et variable. L'expérience, les compétences, l'éducation, le parcours et la localisation ont tous un impact sur l'offre réelle.
Tenstorrent offre un ensemble de rémunération et d'avantages très compétitifs, et nous sommes un employeur garantissant l'égalité des chances.
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