Estados Unidos
Redwood Materials
Tenstorrent
Engenheiro(a) de Integridade de Sinais
Estados Unidos
Toronto, Ontario, Canada · Santa Clara, California, United States · Boston, Massachusetts, United States · Austin, Texas, United States
Tradução automática. Consulte o original.
Sobre a oportunidade
Tenstorrent está liderando a indústria em tecnologia de IA de ponta, revolucionando as expectativas de desempenho, facilidade de uso e eficiência de custos. Com a IA redefinindo o paradigma da computação, as soluções devem evoluir para unificar inovações em modelos de software, compiladores, plataformas, redes e semicondutores. Nossa equipe diversificada de tecnólogos desenvolveu uma CPU RISC-V de alto desempenho do zero e compartilha uma paixão por IA e um profundo desejo de construir a melhor plataforma de IA possível. Valorizamos a colaboração, a curiosidade e o compromisso em resolver problemas difíceis. Estamos expandindo nossa equipe e procurando contribuintes de todas as senioridades.
Tenstorrent está buscando um(a) Engenheiro(a) de Integridade de Sinais para se juntar à nossa equipe em crescimento. O(a) candidato(a) ideal terá vasta experiência em projeto de interconexões de alta velocidade, projeto de breakout, trade-offs de materiais e verificação. É necessário ter formação em engenharia elétrica, eletrônica ou áreas relevantes. Deve amar tudo relacionado a alta velocidade!
O Que Você Aprenderá
Esta vaga é híbrida, baseada em Santa Clara, CA ou Austin, TX ou Toronto, ON.
Damos as boas-vindas a candidatos de vários níveis de experiência para esta função. Durante o processo de entrevista, os candidatos serão avaliados para o nível apropriado, e as ofertas serão alinhadas a esse nível, que pode diferir do publicado.
- Como trabalhar na vanguarda das interconexões de alta velocidade, influenciando a próxima geração de encapsulamento de ASIC e arquiteturas de PCB.
- Exposição profunda a fluxos avançados de encapsulamento de ASIC e modelos de colaboração com equipes de encapsulamento internas e externas.
- Experiência prática com tecnologias e materiais emergentes de conectores de alta velocidade, incluindo a avaliação de trade-offs de materiais para desempenho e manufaturabilidade.
- Melhores práticas para validação de ponta a ponta de SI/PI, desde a simulação até a correlação de laboratório, bring-up pós-silício e análise de falhas de campo.
Esta oferta de emprego está condicionada à elegibilidade do candidato para acessar tecnologia controlada para exportação pelos EUA. Devido às leis de exportação dos EUA, incluindo as codificadas nos Regulamentos de Administração de Exportação dos EUA (EAR), a Empresa é obrigada a garantir a conformidade com essas leis ao transferir tecnologia para nacionais de certos países (como os Grupos de Países EAR D:1, E1 e E2). Esses requisitos se aplicam a pessoas localizadas nos EUA e em todos os países fora dos EUA. Como a posição oferecida terá acesso direto e/ou indireto a informações, sistemas ou tecnologias sujeitos a essas leis, a oferta pode estar condicionada à sua cidadania/status de residência permanente ou capacidade de obter licença prévia do Departamento de Comércio dos EUA ou agência federal aplicável. Se o emprego não for possível devido às leis de exportação dos EUA, qualquer oferta de emprego será rescindida.
Quem Você É
- Você possui Bacharelado em Engenharia Elétrica (ou equivalente) e 5+ anos de experiência em projeto digital de alta velocidade com foco em projeto de PCB ou encapsulamento de alta velocidade a 10 Gbps e acima (ex: 100 GbE, GDDR6, PCIe Gen5+).
- Você se sente confortável trabalhando com métricas de desempenho de alta velocidade como ICR, ERL, COM, NEXT e FEXT, bem como conhecimento de tecnologias de conectores de alta velocidade, incluindo NPO, CPO e padrões emergentes.
- Você é proficiente em ferramentas ECAD de PCB (idealmente Cadence Allegro).
- Você se comunica claramente (por escrito e verbalmente), pensa criticamente e adora resolver complexos problemas de integridade de sinais.
- Você é entusiasmado(a) com tudo relacionado a alta velocidade e gosta de colaborar entre equipes.
O Que Precisamos
- Projetar, extrair e simular estruturas de breakout complexas, incluindo simulações de ponta a ponta e validação contra hardware físico. Realizar simulação e extração de modelos de placa para SI e PI.
- Contribuir para o projeto e sign-off com equipes internas e externas de encapsulamento de ASIC, ODMs e equipes internas de layout. Criar especificações de projeto, trabalhar com fornecedores externos e impulsionar a adoção de novas tecnologias de interconexão e encapsulamento.
- Participar ativamente de revisões de projeto, fornecendo insights de sua expertise em SI/PI e uma perspectiva de sistema mais ampla.
- Apoiar o bring-up pós-silício e ajudar a solucionar falhas de produção e de campo relacionadas à integridade de sinal e de energia. Documentar processos de projeto e fornecer treinamento/compartilhamento de conhecimento para outros membros da equipe.
A remuneração para todos os engenheiros na Tenstorrent varia de $100k - $500k, incluindo remuneração base e variável. Experiência, habilidades, educação, histórico e localização impactam a oferta real.
Tenstorrent oferece um pacote de remuneração e benefícios altamente competitivo, e somos um empregador que oferece igualdade de oportunidades.
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