Vereinigte Staaten
Redwood Materials
Tenstorrent
Signal Integrity Engineer
Vereinigte Staaten
Toronto, Ontario, Canada · Santa Clara, California, United States · Boston, Massachusetts, United States · Austin, Texas, United States
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Über die Stelle
Tenstorrent ist branchenführend bei modernster KI-Technologie und revolutioniert Leistungserwartungen, Benutzerfreundlichkeit und Kosteneffizienz. Da KI das Computing-Paradigma neu definiert, müssen sich Lösungen weiterentwickeln, um Innovationen in Softwaremodellen, Compilern, Plattformen, Netzwerken und Halbleitern zu vereinen. Unser vielfältiges Team von Technikern hat einen leistungsstarken RISC-V-CPU von Grund auf entwickelt und teilt eine Leidenschaft für KI und den tiefen Wunsch, die bestmögliche KI-Plattform aufzubauen. Wir schätzen Zusammenarbeit, Neugier und das Engagement, schwierige Probleme zu lösen. Wir erweitern unser Team und suchen Mitarbeiter aller Erfahrungsstufen.
Tenstorrent sucht einen Signal Integrity Engineer, der unser wachsendes Team verstärkt. Der ideale Kandidat verfügt über umfassende Erfahrung in der Entwicklung von Hochgeschwindigkeitsverbindungen, Breakout-Design, Materialauswahl und Verifizierung. Ein Hintergrund in Elektrotechnik, Elektronik oder verwandten Bereichen ist erforderlich. Sie müssen sich für alles begeistern, was mit Hochgeschwindigkeit zu tun hat!
Was Sie lernen werden
Diese Stelle ist hybrid, mit Sitz in Santa Clara, CA oder Austin, TX oder Toronto, ON.
Wir begrüßen Kandidaten mit verschiedenen Erfahrungsstufen für diese Stelle. Während des Bewerbungsgesprächs werden die Kandidaten für das entsprechende Niveau beurteilt, und die Angebote werden diesem Niveau entsprechen, das von dem in dieser Ausschreibung abweichen kann.
- Wie man an der Spitze von Hochgeschwindigkeitsverbindungen arbeitet und die nächste Generation von ASIC-Packaging- und PCB-Architekturen beeinflusst.
- Tiefe Einblicke in fortschrittliche ASIC-Packaging-Flows und Kooperationsmodelle mit internen und externen Packaging-Teams.
- Praktische Erfahrung mit aufkommenden Hochgeschwindigkeits-Steckverbindern und Materialien, einschließlich der Bewertung von Materialkompromissen für Leistung und Herstellbarkeit.
- Best Practices für die End-to-End-SI/PI-Validierung, von der Simulation bis zur Labor-Korrelation, Post-Silicon-Bring-up und Feld-Fehleranalyse.
Dieses Stellenangebot steht unter dem Vorbehalt, dass der Bewerber Zugang zu US-exportkontrollierter Technologie hat. Aufgrund von US-Exportgesetzen, einschließlich derer, die in den US Export Administration Regulations (EAR) kodifiziert sind, ist das Unternehmen verpflichtet, die Einhaltung dieser Gesetze bei der Übertragung von Technologie an Staatsangehörige bestimmter Länder (wie EAR Country Groups D:1, E1 und E2) sicherzustellen. Diese Anforderungen gelten für Personen, die sich in den USA und in allen Ländern außerhalb der USA befinden. Da die angebotene Position direkten und/oder indirekten Zugang zu Informationen, Systemen oder Technologien hat, die diesen Gesetzen unterliegen, kann das Angebot von Ihrer Staatsbürgerschaft/Ihrem Daueraufenthaltsstatus oder Ihrer Fähigkeit, eine vorherige Lizenzgenehmigung vom US-Handelsministerium oder der zuständigen Bundesbehörde zu erhalten, abhängig sein. Wenn eine Anstellung aufgrund von US-Exportgesetzen nicht möglich ist, wird jedes Stellenangebot widerrufen.
Wer Sie sind
- Sie haben einen Bachelor-Abschluss in Elektrotechnik (oder gleichwertig) und mindestens 5 Jahre Erfahrung in der Hochgeschwindigkeits-Digitaldesign mit Schwerpunkt auf Hochgeschwindigkeits-PCB- oder Package-Design bei 10 Gbit/s und höher (z. B. 100 GbE, GDDR6, PCIe Gen5+).
- Sie sind vertraut mit Hochleistungsmetriken wie ICR, ERL, COM, NEXT und FEXT sowie mit Hochgeschwindigkeits-Steckverbindern, einschließlich NPO, CPO und neuer Standards.
- Sie sind versiert im Umgang mit PCB ECAD-Tools (vorzugsweise Cadence Allegro).
- Sie kommunizieren klar (schriftlich und mündlich), denken kritisch und lieben es, komplexe Signalintegritätsprobleme zu lösen.
- Sie begeistern sich für alles, was mit Hochgeschwindigkeit zu tun hat, und arbeiten gerne teamübergreifend zusammen.
Was wir brauchen
- Entwerfen, Extrahieren und Simulieren komplexer Breakout-Strukturen, einschließlich End-to-End-Simulationen und Validierung anhand physischer Hardware. Durchführen von Simulationen und Extraktionen von Board-Modellen für SI und PI.
- Mitwirken am Design und Sign-off mit internen und externen ASIC-Packaging-Teams, ODMs und internen Layout-Teams. Erstellen von Designspezifikationen, Zusammenarbeit mit externen Anbietern und Förderung der Einführung neuer Interconnect- und Packaging-Technologien.
- Aktive Teilnahme an Design-Reviews und Bereitstellung von Einblicken aus Ihrer SI/PI-Expertise und einer breiteren Systemperspektive.
- Unterstützung beim Post-Silicon-Bring-up und Hilfe bei der Fehlerbehebung von Produktions- und Feldfehlern im Zusammenhang mit Signal- und Power-Integrität. Dokumentieren von Designprozessen und Bereitstellen von Schulungen/Wissensaustausch für andere Teammitglieder.
Die Vergütung für alle Ingenieure bei Tenstorrent reicht von $100k - $500k, einschließlich Basis- und variabler Vergütungsziele. Erfahrung, Fähigkeiten, Ausbildung, Hintergrund und Standort wirken sich alle auf das tatsächlich gemachte Angebot aus.
Tenstorrent bietet ein äußerst wettbewerbsfähiges Vergütungspaket und Zusatzleistungen, und wir sind ein Arbeitgeber, der Chancengleichheit fördert.
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