Estados Unidos
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Apple
Ingeniero de diseño RFIC
Estados Unidos
Irvine, California, United States
Traducción automática. Consulta el original.
Sobre la oportunidad
¿Te apasiona la invención y los retos personales? ¿Te motiva superar los límites de lo que se considera factible? Como parte de un equipo de módem de clase mundial, crearás firmware integrado innovador que ofrece un mayor rendimiento en nuestros productos que nunca. Trabajarás en diversos campos para transformar elementos de hardware mejorados en un diseño único e integrado. ¡Únete a nosotros y nos ayudarás a innovar en nuevas tecnologías celulares que superan continuamente a las iteraciones anteriores! Al colaborar con otros grupos de desarrollo de productos en Apple, ampliarás los límites de la industria de lo que pueden hacer los sistemas inalámbricos y mejorarás la experiencia del producto para nuestros clientes en todo el mundo. ¿Quieres tener un impacto en cada uno de los productos de Apple?
El equipo de RFIC inalámbrico diseña, desarrolla y valida transceptores de radio integrados en SoC inalámbricos. Nuestra organización inalámbrica es responsable de todos los aspectos del desarrollo de silicio inalámbrico que transforman la experiencia del usuario a nivel de producto, todo lo cual está impulsado por un destacado equipo de ingeniería integrado verticalmente que abarca arquitectura y diseño de RF/analógico, arquitectura y diseño de sistemas/PHY/MAC, diseño e integración de VLSI/RTL, emulación, verificación de diseño, pruebas y validación, e ingeniería de FW/SW.
Como ingeniero de diseño RFIC dentro del equipo de Radio Inalámbrica, estarás en el centro de un grupo de diseño de SoC inalámbricos, contribuyendo a las innovadoras soluciones de conectividad inalámbrica de Apple en cientos de millones de productos.
DESCRIPCIÓN
Proporcionarás diseños RFIC para SoC inalámbricos y los llevarás a la producción en masa para los productos de conectividad inalámbrica de Apple. Las responsabilidades incluyen: contribuciones prácticas al diseño, desde el concepto, la arquitectura y la topología hasta estudios de viabilidad a nivel de transistor, análisis de compensación de potencia, área y rendimiento, hasta el diseño real, simulaciones y extracciones. Diseñar y entregar bloques de construcción y cadenas de transceptores de radio, incluidos TX, RX y PLL-LOGen para productos de conectividad inalámbrica. Trabajar en estrecha colaboración con los sistemas de RF en especificaciones de alto nivel y a nivel de bloque de las alineaciones de TX RX y PLL-LOGen, y en la distribución precisa de los márgenes de especificación en la cadena. Diseño de bucles de retorno de RF y analógicos para calibración y compensación. Trabajar en escenarios de coexistencia y diseñar para cumplir con los requisitos de CoEx. Colaboramos estrechamente con ingenieros de pruebas de RFIC en la configuración, depuración y optimización del chip de conectividad inalámbrica durante todo el proceso de producción. Proporcionar correlación de mediciones de diseño frente a silicio y cumplimiento de las especificaciones para la producción en volumen.
CUALIFICACIONES MÍNIMAS
- Grado universitario (BS) y 3 o más años de experiencia relevante en la industria.
- Comprensión de conceptos de diseño analógico como análisis de ruido, linealidad, desajuste, estabilidad y otras deficiencias analógicas.
- Experiencia en Cadence Virtuoso, Spectre RF, Matlab, simulación EM (EMX, HFSS) y herramientas similares.
- Experiencia en diseño de RF/analógico y señal mixta en diseño RF CMOS innovador.
- Profundo conocimiento del diseño de circuitos analógicos, de señal mixta y de RF. Esto incluye el diseño de LNA, PA, bloques PLL/VCO/DCO/LOGEN, mezcladores, filtros y amplificadores de banda base, convertidores de datos y métodos de calibración asociados con dichos sistemas inalámbricos de alto rendimiento.
- Experiencia en caracterización y depuración de silicio.
CUALIFICACIONES PREFERENTES
- Máster en Ingeniería Eléctrica (MSEE) y doctorado (PhD) más experiencia relevante en la industria.
- Una profunda experiencia en la creación y puesta en producción en masa de transceptores inalámbricos es una ventaja.
- Familiaridad con diversas arquitecturas de transceptores de RF y sus compensaciones y especificaciones de sistema, y capacidad para trabajar con arquitectos de sistemas para traducir los requisitos del sistema en requisitos de circuito a nivel de IC.
- Comprensión del impacto del tipo de modulación en la arquitectura y los requisitos de radio.
- Capacidad demostrada para trabajar con grupos de diseño digital para una partición óptima entre los dominios digital y analógico.
- Familiaridad con la metodología de verificación de modo de señal mixta (SystemVerilog, AMS, Nanotime).
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