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NVIDIA
Engenheiro Sênior de Integridade de Sinal – Encapsulamento LPU
Sobre a oportunidade
A NVIDIA tem transformado a computação gráfica, os jogos para PC e a computação acelerada há mais de 25 anos. Construímos um legado incrível de inovação, impulsionado por tecnologias de ponta e pessoas extraordinárias. Hoje, estamos explorando o potencial ilimitado da IA para definir a próxima era da computação. Como um NVIDIAN, você estará imerso em um ambiente diverso e colaborativo, onde todos são inspirados a realizar o trabalho de suas vidas. Venha fazer parte da equipe e veja como você pode causar um impacto duradouro no mundo.
A NVIDIA está em busca de um Engenheiro Sênior de Integridade de Sinal para se juntar à nossa equipe de Encapsulamento e Sistemas! Nesta função, você conduzirá o design, a simulação e a correlação de canais SerDes de alta velocidade para a próxima geração de encapsulamentos avançados e plataformas de data center. Você trabalhará na integração entre silício, encapsulamento, placa e sistema para desenvolver soluções de interconexão de alta velocidade robustas para aplicações exigentes de HPC e IA, onde a integridade de sinal é fundamental para o desempenho, a escala e a confiabilidade!
Temos algumas das pessoas mais visionárias e trabalhadoras do mundo trabalhando conosco e, devido ao crescimento sem precedentes, nossas equipes de engenharia de classe mundial estão crescendo rapidamente. Se você é criativo, curioso e motivado, com uma paixão real por tecnologia, queremos ouvir você!
O QUE VOCÊ FARÁ
- Liderar o design e a análise de integridade de sinal para canais SerDes de alta velocidade em interfaces de die, encapsulamento, placa, conector, soquete e cabo.
- Desenvolver e executar fluxos de simulação para tecnologias de encapsulamento avançadas, incluindo 2.5D, 3D e integração multi-die, com foco rigoroso em perda de canal, descontinuidades, comportamento do caminho de retorno e crosstalk.
- Construir e otimizar metodologias de co-simulação chip-encapsulamento-placa para a próxima geração de sistemas de HPC e data center.
- Conduzir a modelagem de SI e a otimização de design para escapes de encapsulamento, vias, breakouts, interposers, substratos, soquetes e outras estruturas críticas de canal.
- Realizar análises de integridade de sinal pré e pós-layout, criar diretrizes de design e revisar layouts para garantir que as metas de desempenho elétrico sejam atingidas.
- Correlacionar simulações com medições de laboratório usando TDR, VNA, osciloscópio e técnicas de medição relacionadas para melhorar a precisão do modelo e a confiança no signoff.
- Trabalhar em estreita colaboração com as equipes de ASIC, encapsulamento, placa, mecânica, térmica e validação para co-otimizar o desempenho elétrico em todo o stack do produto.
- Apoiar o bring-up de interfaces, depuração e análise de margem, e ajudar a traduzir os aprendizados de correlação em métodos de design aprimorados e fluxos reutilizáveis.
- Automatizar análises, processamento de dados e visualização para melhorar a produtividade e escalar a metodologia de SI em múltiplos programas.
O QUE PRECISAMOS VER
- Bacharelado, Mestrado ou Doutorado em Engenharia Elétrica ou experiência equivalente.
- 8+ anos de experiência na indústria em integridade de sinal, design de interconexão de alta velocidade ou funções relacionadas ao desenvolvimento de hardware.
- Sólida base em eletromagnetismo, teoria de linhas de transmissão, modelagem de canais e comportamento de links seriais de alta velocidade.
- Experiência comprovada com design e análise de SerDes de alta velocidade para encapsulamento avançado e/ou aplicações de sistemas de grande escala.
- Experiência prática com ferramentas de SI padrão da indústria, como Ansys HFSS, SIwave, Cadence Sigrity, ADS, HSPICE ou equivalentes.
- Experiência na construção e uso de modelos de canal, parâmetros S, fluxos baseados em IBIS-AMI e técnicas de análise no domínio do tempo/frequência.
- Compreensão sólida de NRZ e sinalização PAM4, técnicas de equalização, mecanismos de jitter/ruído e orçamentos de canal de ponta a ponta.
- Experiência com correlação entre simulação e medição e validação de modelos em laboratório usando medições de VNA, TDR e osciloscópios de alta velocidade.
- Capacidade de trabalhar de forma eficaz em equipes multifuncionais e conduzir decisões técnicas em um ambiente de produto de ritmo acelerado.
COMO SE DESTACAR
- Experiência com SI de encapsulamento e sistema para PCIe, CXL, NVLink, Ethernet ou outras interfaces de computação e rede de alta velocidade.
- Conhecimento profundo de estruturas de encapsulamento avançadas, tecnologias de substrato e co-design chip-encapsulamento-placa.
- Experiência em design de SI para data center, infraestrutura de IA ou plataformas de HPC.
- Experiência em aprimorar a metodologia de signoff de SI, construir fluxos de automação reutilizáveis ou conduzir o desenvolvimento de regras de design.
- Familiaridade com trade-offs de domínio misto entre SI, PI, térmica, mecânica e considerações de manufaturabilidade.
#LI-Hybrid
As candidaturas para esta vaga serão aceitas pelo menos até o dia 6 de setembro de 2026.
Este anúncio refere-se a uma vaga existente.
A NVIDIA utiliza ferramentas de IA em seus processos de recrutamento.
Seu salário base será determinado com base em sua localização, experiência e na remuneração de funcionários em cargos similares. A faixa salarial base é de 168,000 USD - 264,500 USD para o Nível 4, e de 196,000 USD - 310,500 USD para o Nível 5. Você também será elegível para participação acionária e benefícios nvidia.com/en-us/benefits/.
A NVIDIA está comprometida em promover um ambiente de trabalho inclusivo e orgulha-se de ser uma empregadora que oferece oportunidades iguais. Como valorizamos muito a diversidade em nossos funcionários atuais e futuros, não discriminamos (inclusive em nossas práticas de contratação e promoção) com base em raça, religião, cor, origem nacional, gênero, expressão de gênero, orientação sexual, idade, estado civil, status de veterano, status de deficiência ou qualquer outra característica protegida por lei.
